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產(chǎn)品分類(lèi)products
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16
2020-7
激光頂空分析儀-日本進(jìn)口LSA無(wú)損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&壓力H2O%&Torr凍干工藝確認、CCIT二氧化碳（...
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14
2020-7
激光打孔CCIT陽(yáng)性樣品制備當希望鉆出小的，精確的和干凈的孔時(shí)，激光打孔是優(yōu)選技術(shù)。激光鉆孔是指創(chuàng )建彈出或敲擊鉆孔的過(guò)程。光學(xué)測量時(shí)，這些激光孔可被激光打孔至.5微米，而使用流量校準測量時(shí)，可鉆至.3微米。它是標準機械鉆...
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10
2020-7
圖例：樣品被3向定位器固定在探測器間，操作簡(jiǎn)便，實(shí)現精準測量LSA激光頂空分析儀實(shí)現無(wú)損快速檢測如：西林瓶、安瓿瓶、預充注射器等透明包裝頂空氣體分析測量氣體單位應用氧氣（O2）O2%充氮工藝確認、CCIT濕度（H2O）&...
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9
2020-7
熒光法殘氧儀光學(xué)測量技術(shù)的核心是熒光分析物敏感染料。該染料嵌入聚合物基質(zhì)中，因此不會(huì )浸入培養基或樣品中。指示劑染料被特定波長(cháng)的光激發(fā)，并相應地發(fā)出熒光。根據存在的分析物分子的數量，染料會(huì )改變其熒光信號?？梢允褂孟鄳碾姽?..
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8
2020-7
EasyTS包裝密封檢漏儀是可靠檢測微裂紋或泄漏的優(yōu)選解決方案，可影響容器的無(wú)菌性。運行易TS允許運營(yíng)商來(lái)執行各種填充有液體產(chǎn)品（玻璃安瓿和小瓶，塑料瓶，輸液袋，BFS條和瓶）容器中的泄漏測試。它可以用于樣品的離線(xiàn)測試，...
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8
2020-6
無(wú)損頂空分析儀是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧和溶解氧的多功能分析儀。設備是基于光學(xué)感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過(guò)程不對樣品進(jìn)行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無(wú)要求，小樣氣量?jì)H需0.1ml即可完成精準分析。...
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5
2020-6
無(wú)損頂空分析儀用于藥品充氮包裝，可直接用于生產(chǎn)品控或者實(shí)驗室研發(fā)部門(mén)。是在活動(dòng)作業(yè)下快捷地獲取采樣及分析的理想工具。無(wú)損頂空分析儀的兩大技術(shù)亮點(diǎn)：1、采用專(zhuān)業(yè)的結構設計，配置高精度傳感器，可以準確、便捷的測定密封包裝袋、...
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1
2020-6
無(wú)損頂空分析儀也可以稱(chēng)之為殘氧儀，采用電化學(xué)和紅外原理，結合了當今超低功耗微控制器技術(shù)，于氧氣、氮氣及二氧化碳氣體分析測量的手持式氣體分析儀，具有超快響應速度、校準周期長(cháng)、精度高、功耗低等特點(diǎn)，具有自動(dòng)壓力和溫度補償功能...
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28
2020-5
在產(chǎn)品包裝的過(guò)程中，由于一些不可控的因素影響，可能會(huì )產(chǎn)生封合時(shí)的漏封、壓穿或材料本身的裂縫、微孔而形成內外連通的小孔，如果不密封，那么對包裝袋內的物品會(huì )產(chǎn)生很不利的影響，造成產(chǎn)品變污染，特別是食品、醫藥包裝、日化等行業(yè)，...
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25
2020-5
基于激光法的頂空分析儀（HSA）是一項成熟的技術(shù)，可應用于與容器密封完整性測試（CCIT）和過(guò)程控制有關(guān)的各種檢查任務(wù)。HSA基于激光吸收光譜法，可以無(wú)損地測量各種包裝類(lèi)型（例如小瓶，安瓿瓶，注射器）以及軟包裝（例如IV...
