Laser DH CCIT激光打孔機_適用于多種包材

產(chǎn)品優(yōu)勢：

⑴激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟效益好。因此激光打孔速度非?？?。將高效能激光與高精度的機床及控制系統配合，通過(guò)為處理機進(jìn)行程控，可以實(shí)現高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔、機械鉆孔相比，效率提高10-100倍。⑵激光打孔可獲得大的深徑比。在小孔加工中，深徑比是衡量小孔加工難度的一個(gè)重要指標。對于用激光束打孔來(lái)說(shuō)，激光束參數較其它打孔方法更便于優(yōu)化，所以可獲得比電火花、機械打孔大的多深徑比。⑶激光打孔可在硬、脆、軟等各類(lèi)材料上進(jìn)行。高能量激光束打孔不受材料的硬度、剛性、強度和脆性等機械性能限制。它既適于金屬材料，也適于一般難以加工的非金屬材料。⑷激光打孔無(wú)工具損耗。激光打孔為無(wú)接觸加工，避免了機械鉆打微孔時(shí)易斷鉆頭的問(wèn)題。⑸激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工。由于激光打孔機可以和自動(dòng)控制系統及微機配合，實(shí)現光、機、電一體化，使得激光打孔過(guò)程準確無(wú)誤的重復成千上萬(wàn)次。結合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點(diǎn)，通過(guò)程序控制可以連續、高效的制作出小孔徑、數量大、密度高的群孔板。⑹用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。

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