Microx4 便攜式殘氧儀 手持式熒光法頂空分析儀

原理：熒光淬滅又稱(chēng)熒光衰減法熒光淬滅又稱(chēng)熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎的。動(dòng)態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時(shí)到周?chē)橘|(zhì)氧的能量轉移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區發(fā)光，藍色光子吸收與紅色光子釋放的平均時(shí)間稱(chēng)為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為5μs。但是如果存在氧，熒光會(huì )淬滅。淬滅過(guò)程與氧分壓成反比例線(xiàn)性，以此檢測氧濃度。

熒光法特點(diǎn)：基于光學(xué)原理，測試過(guò)程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準，精度高（100ppm）；漂移小于0.03/30天，無(wú)需日常校準。

熒光法殘氧儀特點(diǎn)：小頂空測試：適用于任意頂空條件，少只需0.1ml樣氣量負壓產(chǎn)品測試：無(wú)需抽取采集樣品氣體，負壓環(huán)境對測試不產(chǎn)生影響留樣管理（無(wú)損檢測）：光學(xué)原理，對特定產(chǎn)品無(wú)需破壞產(chǎn)品包裝，可實(shí)現對頂空氧氣及液體溶氧同時(shí)分析檢測，自動(dòng)描畫(huà)數據隨時(shí)間變化曲線(xiàn)使用方式

熒光法殘氧儀有兩種使用方式：1》直接刺入包裝內部，是內部環(huán)境氣體與探頭頂部熒光物質(zhì)接觸，從而得出相關(guān)數據（溶氧、頂空氧）2》熒光貼片測試法，通過(guò)頂部的熒光

• 上一篇：Laser DH CCIT激光打孔機_適用于多種包材
• 下一篇：安瓿/西林/蓋玻片/預充針微孔加工 激光打孔加工 微泄漏陽(yáng)性樣品制備