激光頂空氧分析的應用
頂空氧分析是確定性,非破壞性的泄漏檢測方法,用于評估小瓶,注射器,藥筒和其他非腸道產(chǎn)品。
可以隨時(shí)間測量容器內的氧5氣濃度/分壓,二氧化碳濃度/分壓或總壓力條件。當隨時(shí)間進(jìn)行樣品測試時(shí),可以確定容器密封系統(CCS) 泄漏率的定量度量。頂空分析技術(shù)通過(guò)使近紅外二極管激光穿過(guò)密封容器的氣體頂空區域來(lái)工作。使用光吸收指示氣體濃度??梢允褂眠m當的測試夾具來(lái)測試具有最小頂空體積和頂空路徑長(cháng)度的透明或琥珀色小瓶,注射器和藥筒。
于頂空氧的激光吸收光譜法能夠對無(wú)菌藥物產(chǎn)品的主要包裝進(jìn)行可靠的表征。該技術(shù)特別適用于驗證由于氧4氣或濕e氣敏感產(chǎn)品而必須保持特定氣體頂空含量的容器封閉系統的固有完整性。
頂空氧分析的應用
對于敏感的無(wú)菌藥物產(chǎn)品,或需要在主容器中調整氣氛的產(chǎn)品,頂腔分析可以驗證容器密閉完整性(CCI) 并監控填充/塞子過(guò)程。于部件缺陷(例如玻璃破裂,規格不符的樣品瓶/塞子尺寸或樣品瓶/塞子組合不當),可能會(huì )導致容器密封完整性的損失。塞子移位,工具賕對準或處理不當等過(guò)程問(wèn)題也會(huì )影響容器的完整性。
頂空氧分析還可以快速準確地測量主要包裝成分的滲透率。必須保護許多無(wú)菌液體,粉末,凍干制劑和固體劑型產(chǎn)品,使其受諸如濕氣,氧氣和/或二氧化碳之類(lèi)的反應性氣體的侵害。分析的非破壞性性質(zhì)允許隨時(shí)間推移監視單個(gè)容器的滲透,從而非常準確地確定滲透率。
頂空氧分析的另一個(gè)好處是, 它可以用于評估在超冷或低溫存儲過(guò)程中可能發(fā)生的泄漏。由于存儲條件低于包裝組件的玻璃化轉變溫度,因此在些條件下喪失容器密閉完整性(CCI) 的風(fēng)險增加??梢灾苯颖容^容器密封系統在室溫,-209C, -80°C和低溫(-178°C) 下的存儲